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关于举办第六届中国企业国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会的通知
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园区科技型中小微企业、高新技术企业、创业风险投资机构,各有关单位:

由科技部、天津市政府、全国工商联共同主办的第六届中国企业国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会(以下简称融洽会)定于2012610-12日在天津梅江会展中心举办。融洽会将突出“科技金融结合,服务科技型中小微企业”的主题,继续设立科技金融专馆,组织有融资需求的科技企业与国内外众多投资机构、银行等快速约会、现场对接,并由大会提供后续服务。为更好地促进科技企业与金融资本对接,融洽会将举办科技金融主旨论坛、项目推介融资路演及科技创新融资大赛、科技企业成果展览等活动,以进一步推进科技企业融资和科技成果转化。

请你们根据实际情况积极参会。为做好融洽会的各项准备工作,请于428日前将附件123等相关内容填好后发至邮箱。

联系人:汪怀宁

电话:5329952

邮箱:10509525@qq.com

高新区科技局

二O一二年四月二十三日

  

地址:合肥市高新区天智路19号 电话:0551-67106036、0551-65324452 分机:0551-65322452-8009 传真:0551-65311676
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